該(gāi )報社(shè )表示,目前,半導(dǎo)(dǎo )體制造業(yè)以(yǐ )硅基技術(shù)為主,由(yóu )美(měi )國、日本、韓國和中(zhōng )國臺灣等(děng )發(fā)達(dá)國家和地區(qū)引領(lǐng);而最小的芯片(piàn )已經(jīng)(jīng )發(fā)展(zhǎn )到3nm的工藝水平,主要由三星(xīng )、臺積電、英特爾等公司生(shēng )產(chǎn)(chǎn ),印度在半導(dǎo)體制造方面嚴(yán)重依賴外國企業(yè)(yè )。
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