IT之家 4 月 20 日消息,隨著芯片尺(chǐ )寸不斷縮(suō )小(xiǎo )且性能(néng )日益強(qiáng)大(dà ),散熱問(wèn)題逐漸成為制(zhì )約其發(fā)展(zhǎn )的(de )關(guān)鍵(jiàn )瓶頸(jǐng )。然而,這一難題如(rú )今有望得(dé )到突破。東京大學(xué)的研究(jiū )團(tuán)隊(duì)近日公布了一種創(chuàng)新的 3D 水冷系統(tǒng),該系統(tǒng)充分利(lì )用了水(shuǐ )的相變過(guò)程,實(shí)現(xiàn)了(le )高達(dá) 7 倍(bèi )的熱傳(chuán )遞效率提升。通過(guò)(guò )集成先進(jìn)的微通道幾何結(jié)構(gòu)和毛細(xì)(xì )管結(jié)構(gòu),該(gāi )系(xì )統(tǒng)創(chuàng)(chuàng )造了(le )性能新紀(jì)錄,為電子技術(shù)和可持續(xù)技術(shù)的未來(lái)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)(chǔ )。
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