從芯片設(shè)計上進行優(yōu)化的(de )優(yōu)勢更明顯,副(fù )作用更小(xiǎo )。從封裝技術(shù)上,相比傳統(tǒng)的(de )引線鍵合(hé )封裝(zhuāng )(如圖(tú )12(a)所示(shì )),MPS的倒裝封裝技術(shù)(如圖12(b)所(suǒ )示)大(dà )幅減小了封(fēng )裝帶來的寄生電感,可將LVIN,HS,LSW,HS,LSW,LS,LGND,LS等從nH級降(jiàng )為pH級。
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