報(bào)告期內(nèi)(nèi )公司研發(fā)進(jìn)展(zhǎn )順(shùn )利,取得了顯著的(de )成果,如55nm 中高階BSI 及堆棧式CIS 芯片(piàn )工藝(yì )平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大批量生(shēng )產(chǎn)、40nm 高(gāo )壓OLED 顯示驅(qū)(qū )動(dòng)(dòng )芯片實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)、28nm 邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證、110nm Micro OLED 芯片已成功點(diǎn)亮面板、55nm 車載顯示驅(qū)動(dòng)(dòng )芯片(piàn )量產(chǎn)(chǎn )、新一代110nm 加強(qiáng)(qiáng )型微控制器(110nm 嵌入式flash)等工(gōng )藝平臺(tái)完成開(kāi )發(fā)。
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