摩爾(ěr )定(dìng )律所描(miáo )述的芯片持續(xù)微型化趨(qū )勢(shì)一直是數(shù)(shù )字時(shí)代發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力。然而,隨著芯片在更小的空(kōng )間內(nèi)釋放出更強(qiáng)(qiáng )大的能量(liàng ),其產(chǎn)生的熱量也不斷增(zēng )加,現(xiàn)有的冷卻技(jì )術(shù)已難(nán )以滿足需(xū )求。
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