通過工藝革(gé )新、可再生能(néng )源替代與全生命周期(qī )管理,行業(yè)有(yǒu )望在2030年前將AI芯片制造的電(diàn )力需求增長控制在合(hé )理區(qū)(qū )間。這一目(mù )標(biāo)的實現(xiàn)需(xū )要芯片巨頭(tóu )、終端品牌與政策制定者的協(xié)同行動——從簽(qiān )署(shǔ )長期購(gòu )電協(xié)(xié )議(yì )到建立碳足跡追溯體(tǐ )系,每一步都需直面利益博(bó )弈(yì )與(yǔ )技術(shù)壁壘——畢竟,芯片(piàn )不應(yīng)以燃燒未來為代價。
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