目前,一(yī )種有效(xiào )的現(xiàn)代冷卻方法是(shì )在(zài )芯片內(nèi)部直(zhí )接構(gòu)建微通(tōng )道(dào )。這(zhè )些微小的通道通(tōng )過(guò)循環(huán)水吸收并帶走熱量。然(rán )而,這種方法(fǎ )受到(dào )水的(de )“顯(xiǎn )熱”的限制,即水在不發(fā)生相變的情況下能夠吸收的熱量。相比之(zhī )下(xià ),水在沸騰或蒸發(fā)時(shí)(shí )吸收的“潛熱”大約是其(qí )顯熱的 7 倍。
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