同時(shí),李(lǐ )慶(qìng )陽提示(shì ),模擬芯片行(háng )業(yè)存在國(guó)際(jì )巨(jù )頭降價(jià)競(jìng)(jìng )爭(zhēng)、技術(shù)迭代周期變長(zhǎng)、產(chǎn)(chǎn )能過剩(shèng )等風(fēng)險(xiǎn)。朱嘯宇也指出,當(dāng)前國(guó)產(chǎn)模擬芯片企(qǐ )業(yè)仍面(miàn )臨產(chǎn)品覆蓋度不足(國(guó)際龍頭企(qǐ )業(yè)(yè )的產(chǎn)品型(xíng )號(hào)超過8萬種)、車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證周期長(zhǎng)(平均2~3年)等(děng )挑戰(zhàn)。翟森則表(biǎo )示,如果海外巨(jù )頭降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)(zhēng ),短期存在擠壓風(fēng)(fēng )險(xiǎn)。在價(jià)格敏(mǐn )感市(shì )場(chǎng)比如中低端消費(fèi)電(diàn )子(zǐ )等領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)廠商利潤(rùn)率可能會(huì)(huì )被壓(yā )縮。此(cǐ )外,國(guó)內(nèi)(nèi )企業(yè)在成本控制能力方(fāng )面,仍存(cún )在一定差距。
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