近日,半導體工程智能(néng )系統(tǒng)(tǒng )(Engineering Intelligence)企業(yè)(yè )——無錫(xī )智現(xiàn)(xiàn )未來(lái )科技有限公司(簡稱“智現(xiàn)未來”)宣布完成(chéng )數(shù)億元A輪融資。本輪融資(zī )由國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)(chuàng )母基金(博華(huá )資本)聯(lián)合領(lǐng )投(tóu ),武漢江夏(xià )科投跟投。據(jù)悉,智(zhì )現(xiàn)未來本輪融資(zī )將用于進一步強化公司在設備監(jiān)測、分(fèn )析建模(mó )、工藝控制、良率改(gǎi )進等方(fāng )面的領先優(yōu)勢,重點推進生(shēng )成式(shì )人工(gōng )智(zhì )能(néng )技術在(zài )半導體制造全流程中的應用落地和范式創(chuàng)新,并助力國產(chǎn)半導體生態(tài)的協(xié)同優(yōu)(yōu )化。智現(xiàn)未來是全球領先的以多模態(tài)大(dà )模型驅(qū)動的(de )工(gōng )程智能系統(tǒng)(tǒng )解決(jué )方案提(tí )供商,服務超(chāo )過180家半(bàn )導體標桿客戶(hù )。公(gōng )司深耕半導體制造領域20余年,依托經(jīng)眾多頭部客戶量(liàng )產(chǎn)驗證的工業(yè)軟(ruǎn )件方案和“大模型+”產(chǎn)品應用,為高(gāo )端制造業(yè)提(tí )供生(shēng )產(chǎn)過程的工程管理(lǐ )、產(chǎn)品管理以及設備智能化賦(fù )能,全面(miàn )助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升(shēng )級(jí )。
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