2024年(nián ),長電科(kē )技持續(xù)加大資(zī )本支出(chū )力度,進(jìn)一步完善面(miàn )向先進(jìn)技(jì )術(shù)的產(chǎn)業(yè)(yè )布(bù )局。公司收購晟(shèng )碟半導(dǎo)體(上海)80%股權(quán)完成交割,并自(zì )第四季度起實現(xiàn)財務(wù)并表。位于江陰(yīn )的長電微電子(zǐ )微系統(tǒng)集成高端制造基地已正式投產(chǎn),可為(wéi )全球客戶提供一站(zhàn )式高(gāo )性能芯片成(chéng )品制造服(fú )務(wù)。位于(yú )上(shàng )海臨港的車規(guī)級芯片成品制造基地已完(wán )成廠房結(jié)構(gòu)封頂,預(yù)(yù )計將于(yú )2025年下半年實現(xiàn)通線,助力公司進(jìn)一(yī )步開拓高(gāo )端車載電子市(shì )場(chǎng )。
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