同(tóng )時(shí),公司在功率半導(dǎo)體分立器件的運(yùn)(yùn )作(zuò )模式中采取的(de )是以IDM模式為主(zhǔ )、部分Fabless+封測(cè)的模式,與其他依賴代工的(de )Fabless模式不(bú )同,捷捷微電自建晶圓產(chǎn)線,掌握芯片設(shè)(shè )計(jì)、晶圓制造(zào )、封裝測(cè)試全鏈條能力。這種模式在(zài )功(gōng )率半(bàn )導(dǎo)(dǎo )體領(lǐng)域尤為重要——器(qì )件(jiàn )的性能高度依賴工藝經(jīng)驗(yàn)積累,而自有(yǒu )產(chǎn)線能快速響應(yīng)客戶定制需(xū )求。
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