在異質(zhì)異構(gòu)微系統(tǒng)集(jí )成領(lǐng)域,公司推出的多維扇出封裝集(jí )成技術(shù)(shù )平臺(tái )XDFOI?已穩(wěn)定量(liàng )產(chǎn)。應(yīng)用于(yú )新能源領(lǐng)域的塑封功率模塊也已進(jìn)(jìn )入量產(chǎn)階(jiē )段,成功解(jiě )決大功率模塊散熱、翹曲等(děng )行業(yè)難題,顯著提升產(chǎn)品應(yīng)用(yòng )性能。在傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化方面,通過HFBP封裝雙面散熱等技術(shù)(shù )創(chuàng)新,公司不斷(duàn )增強(qiáng)差(chà )異化競爭(zhēng )優(yōu)勢,提升全球知名客戶的粘性和產(chǎn)(chǎn )品毛利(lì )率。此外,公司依托車載芯片封裝中試線成(chéng )功開發(fā)并落地多項(xiàng)創(chuàng)新性工藝(yì )解決(jué )方案,顯著提(tí )高生產(chǎn)(chǎn )效率(lǜ )和(hé )產(chǎn)品(pǐn )品質(zhì)。
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