在工藝排放方面,半導(dǎo)體制造(zào )中使用(yòng )的特種氣體具有極(jí )強(qiáng)的溫室效應(yīng)(yīng )。據(jù)英特爾披露的(de )數(shù)據(jù)(jù ),全氟化碳(tàn )等氣(qì )體占其2020年直接溫室氣體排放(范圍1)的近一半(bàn ),相(xiàng )當(dāng)(dāng )于197萬噸二氧化碳。這些氣體的全球變(biàn )暖潛能值(GWP)是二(èr )氧化碳的6500-9200倍(bèi ),雖(suī )然排放量不大,但氣候影響卻極(jí )為顯著。
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