同時,公司在(zài )功率半導體分立器件的運作模式(shì )中采取的是以(yǐ )IDM模(mó )式為主、部分Fabless+封測的模(mó )式,與其他(tā )依賴代工的Fabless模(mó )式(shì )不(bú )同(tóng ),捷捷(jié )微電(diàn )自建晶圓產(chǎn)線(xiàn ),掌(zhǎng )握芯片設計、晶圓制造(zào )、封裝測試全(quán )鏈條能力。這種模式在(zài )功率半導體領域尤為重要——器(qì )件的性能高度依賴工(gōng )藝經(jīng)驗積累,而自(zì )有產(chǎn)線能快速(sù )響應客戶定制需求。
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