目(mù )前,一種(zhǒng )有效的現(xiàn)代冷卻方法是在芯片內(nèi)部直接構(gòu)建微通道。這些微小的(de )通(tōng )道通過(guò)循(xún )環(huán)水吸收并(bìng )帶走熱量。然(rán )而,這種方法受到水的“顯熱”的限制,即水在(zài )不發(fā)生相變的情況下能夠吸收的熱(rè )量。相(xiàng )比之下,水在沸騰(téng )或(huò )蒸(zhēng )發(fā)(fā )時(shí)吸收的“潛熱(rè )”大約是其顯熱的(de ) 7 倍(bèi )。
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