李慶陽表示,國(guó )產(chǎn)模擬芯片企業(yè)從“替(tì )代”到“引領(lǐng)”,需要幾個(gè )方面的(de )核心能(néng )力(lì ):一(yī )是技術(shù)突破與高端產(chǎn)(chǎn )品研發(fā)能力。比如,突破(pò )認(rèn)(rèn )證壁壘、高精度工藝開發(fā)等。二是產(chǎn)業(yè)(yè )鏈協(xié)同(tóng )與生態(tài)構(gòu)(gòu )建(jiàn )能力。需與本土晶圓廠(chǎng )深度合作保障(zhàng )產(chǎn)能,與下游應(yīng)用生態(tài)綁(bǎng )定(dìng )。三是差異化競爭與國際(jì )化(huà )布局。聚焦細(xì)分市場,并參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。四是(shì )人(rén )才與(yǔ )管理能力。包括研發(fā)團隊建設(shè)(shè ),以及敏捷供應(yīng)鏈管理等。
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