時間來到2023年和2024年,盈利壓力與研發(fā)費(fèi )用問題開始變本(běn )加厲。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2023年全(quán )球半導體(tǐ )行業(yè)(yè )受下(xià )游需求不(bú )振及全球經濟低迷影響,預計(jì )市場規(guī)模下降(jiàng )9.40%。雖然2024年行業(yè)進入去庫存周(zhōu )期的尾部,模擬芯片市場(chǎng )有回暖跡象,但(dàn )競爭狀(zhuàng )況(kuàng )并未出現(xiàn)(xiàn )顯著(zhe )的好轉。
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