得益于內(nèi)吹風(fēng)扇設(shè)(shè )計(jì)、貫穿式出風(fēng)口和(hé )全新的ROG冰川散熱架構(gòu),CPU+GPU雙拷機(jī)測(cè )試(shì ),處理(lǐ )器封裝功耗最(zuì )高(gāo )可以達(dá)到(dào )75W,封裝溫度平均(jun1 )為(wéi )91.1℃;GPU功耗140W,核心溫度86.6℃,總體功耗釋放最高可(kě )以達(dá)到215W,同時(shí)(shí )CPU和GPU溫度都控制在(zài )了比(bǐ )較理想(xiǎng )的水平,可見ROG魔霸(bà )9的(de )散熱設(shè)(shè )計(jì)相當(dāng)靠(kào )譜(pǔ ),能夠保(bǎo )障兩大核心硬件在充分釋放性能的同時(shí),有(yǒu )著更低的溫度,從而使整體穩(wěn)定性得到保(bǎo )證。
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