我(wǒ )們認為目前處于國產(chǎn)算力基(jī )建加(jiā )速推(tuī )進、下游應用多點(diǎn )開花(huā )的階段,所以(yǐ )我們會(huì )繼續(xù)在AI硬件側(cè ),包括但不限于國產(chǎn)算力、端(duān )側芯片(piàn )、先進封裝、具身智(zhì )能(néng )、消費(fèi )電子等領域中尋找機會,尤其關注(zhù )在春季躁動(dòng )調(diào)整后的(de )低吸機會。(長城久恒2025年一季報)
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