該報社表示,目前,半導(dǎo)(dǎo )體制造(zào )業(yè)以硅(guī )基技(jì )術(shù)(shù )為主,由美國、日本、韓國和中國臺灣等發(fā)達(dá)(dá )國家和(hé )地區(qū)引領(lǐng);而(ér )最小的芯片已經(jīng)發(fā)展到3nm的工藝水平,主(zhǔ )要由(yóu )三(sān )星、臺積電、英特爾等公(gōng )司生產(chǎn),印度(dù )在半導(dǎo)體制造方(fāng )面嚴(yán)重依賴外國企業(yè)。
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