該機(jī)首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+芯片,這顆(kē )芯片基于臺積(jī )電3nm工藝制(zhì )程(chéng )打造,它采(cǎi )用第二代全大核架構(gòu)(gòu ),將Cortex-X925超大核(hé )主頻提升至3.73GHz,并提供3顆3.3GHz Cortex-X4大(dà )核、4顆2.4GHz Cortex-A720能效核心,性能相(xiàng )比上代(dài )提升28.5%,能效提升31%。
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