近日,半導體(tǐ )工程智(zhì )能(néng )系(xì )統(tǒng)(Engineering Intelligence)企業(yè)——無(wú )錫智現(xiàn)未(wèi )來(lái )科技(jì )有限公司(sī )(簡稱“智現(xiàn)未來(lái )”)宣布完成數(shù)億(yì )元(yuán )A輪融資。本(běn )輪融資由國投創(chuàng)業(yè)、梁溪科創(chuàng)母基金(jīn )(博華資(zī )本)聯(lián)合(hé )領(lǐng)投,武漢江夏科投跟投(tóu )。據(jù)悉,智現(xiàn)未來本(běn )輪融資將(jiāng )用(yòng )于進一步強化(huà )公司在設(shè )備監(jiān)(jiān )測、分析建模、工藝控制(zhì )、良率(lǜ )改進等方面的領(lǐng)(lǐng )先優(yōu)勢,重點(diǎn )推進生成式人工智能技術(shù)在半導體制造全流程中(zhōng )的應用落地和范式創(chuàng)新,并助力國產(chǎn)半導體(tǐ )生態(tài)的協(xié)同優(yōu)化。智現(xiàn)未來是全(quán )球領(lǐng)先的以多模態(tài)大模型驅(qū)動的工程智能系統(tǒng)解決方案提供商(shāng ),服(fú )務超過180家半導體標桿客戶。公司深(shēn )耕半導體制造領(lǐng)域20余年,依(yī )托(tuō )經(jīng)眾多頭部客戶量(liàng )產(chǎn)驗(yàn )證(zhèng )的工(gōng )業(yè)軟件(jiàn )方案和“大模型+”產(chǎn)品(pǐn )應用,為高端制造業(yè)提供生產(chǎn)過程的工程管理(lǐ )、產(chǎn)品管理以及設備智能(néng )化賦能,全(quán )面(miàn )助力制造業(yè)(yè )轉(zhuǎn)型升級。
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