該報(bào)社表示,目前,半導(dǎo)體制(zhì )造業(yè)以硅基技術(shù)為主,由美國(guó)、日本、韓國(guó)和中(zhōng )國(guó)臺(tái)(tái )灣等發(fā)達(dá)國(guó)(guó )家和地區(qū)引(yǐn )領(lǐng);而(ér )最(zuì )小的芯(xīn )片(piàn )已經(jīng)發(fā)展到(dào )3nm的工藝水平,主要由三(sān )星、臺(tái)積電、英特爾等(děng )公司(sī )生產(chǎn),印度在半導(dǎo)體制造方面嚴(yán)重(chóng )依(yī )賴外國(guó)(guó )企業(yè)。
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