該機首批(pī )搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+芯片,這顆芯片基(jī )于臺積電3nm工藝制程打造(zào ),它采用第二代(dài )全大核(hé )架構(gòu)(gòu ),將Cortex-X925超大核主頻提(tí )升(shēng )至(zhì )3.73GHz,并提供3顆3.3GHz Cortex-X4大核、4顆2.4GHz Cortex-A720能效核心,性能(néng )相比上代提升28.5%,能效提升31%。
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