IT之家 4 月(yuè ) 20 日消息,隨著芯片尺寸(cùn )不(bú )斷縮小且性能日益強大,散熱問(wèn )題逐(zhú )漸(jiàn )成為制約其(qí )發(fā)展的關鍵瓶頸。然而,這一難題如(rú )今有望得到突破。東京大學的研究團隊(duì )近日公布了一種創(chuàng)新的 3D 水(shuǐ )冷系統,該系統充分利用了水的相變(biàn )過程,實現了高達 7 倍的熱傳遞(dì )效率提升。通(tōng )過集(jí )成先進(jìn )的(de )微通道(dào )幾何結構和毛細管結(jié )構,該系統(tǒng )創(chuàng)造了性能新紀錄,為電子技(jì )術和可持續(xù)技(jì )術的未來發(fā)展(zhǎn )奠定了(le )基(jī )礎。
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