該報社表示,目前,半導(dǎo)體(tǐ )制造業(yè)以硅基技術(shù)為主,由美國、日本、韓國和(hé )中國(guó )臺灣等發(fā)達(dá)(dá )國家(jiā )和地區(qū)引領(lǐng)(lǐng );而最小的芯(xīn )片已經(jīng)發(fā)展到3nm的工藝水平,主(zhǔ )要由三星、臺積電、英特爾等公司(sī )生產(chǎn),印度在半導(dǎo)體(tǐ )制造方面嚴(yán)(yán )重依賴(lài )外(wài )國(guó )企(qǐ )業(yè)。
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