得益(yì )于內(nèi)吹風(fēng)(fēng )扇設(shè)計、貫穿式出風(fēng)口和全(quán )新的(de )ROG冰(bīng )川散熱架構(gòu),CPU+GPU雙拷(kǎo )機測試,處理器封裝功耗(hào )最高可以達到75W,封裝溫度平均為91.1℃;GPU功耗140W,核心溫(wēn )度86.6℃,總體功耗釋放最高(gāo )可以達到215W,同時CPU和(hé )GPU溫(wēn )度都控制在了比較理(lǐ )想(xiǎng )的水平,可見ROG魔霸(bà )9的散熱設(shè)計相當(dāng)靠譜(pǔ ),能(néng )夠保障兩大核心硬件在充分釋放性能(néng )的同時,有著更低的溫度(dù ),從而使整體穩(wěn)定性得到保證。
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