時間來到(dào )2023年和2024年(nián ),盈(yíng )利壓力(lì )與(yǔ )研(yán )發(fā)費用問題開始變本加厲。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2023年全球半導體行業(yè)受下游需求不振(zhèn )及(jí )全(quán )球(qiú )經(jīng)濟低迷影響(xiǎng ),預計市場(chǎng )規(guī)(guī )模下降9.40%。雖然2024年行業(yè)進入去庫存周期的尾部,模擬芯片市場有回(huí )暖跡象,但競爭狀況并未(wèi )出現(xiàn)顯著的好轉。
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