得(dé )益于內(nèi)吹(chuī )風(fēng)扇設(shè)計、貫穿式(shì )出風(fēng)口和全新的ROG冰川散熱架構(gòu)(gòu ),CPU+GPU雙拷(kǎo )機測試(shì ),處(chù )理器封裝功(gōng )耗最(zuì )高可(kě )以達到75W,封裝溫度平均(jun1 )為91.1℃;GPU功(gōng )耗140W,核心溫(wēn )度86.6℃,總體功(gōng )耗釋(shì )放最高(gāo )可以達到215W,同時CPU和GPU溫度都控制在了比較(jiào )理(lǐ )想的水平,可見ROG魔霸9的散熱設(shè)計相當(dāng)靠譜,能夠保障兩大核心硬件在充分釋放性能(néng )的同(tóng )時,有著更低的溫度,從而使整(zhěng )體穩(wěn)(wěn )定性得到保證。
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