技術(shù)攻堅(jiān)層面(miàn ),金信諾聚焦(jiāo )底層創(chuàng)新構(gòu)建護(hù)城河(hé ):在高(gāo )速(sù )裸(luǒ )線領(lǐng)域完成PCIe5.0/6.0、X112、X224等高端線材研發(fā)量產(chǎn),形(xíng )成(chéng )信號(hào)穩(wěn)相、ePTFE絕緣等十項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)及40余項(xiàng)專利壁壘;高速組件及(jí )連接器業(yè)務(wù)同(tóng )步突破,完成匹配英特爾Oak Stream(PCIe6.0)相(xiàng )關(guān)產(chǎn)品,并(bìng )完(wán )成 800Gbps的(de )自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)(xiàn )全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突破。當(dāng)前正在推進(jìn)112Gb/s通(tōng )道速率的800G QSFP112/OSFP112 AEC&ACC解決方案(àn )及1.6T 224Gb/s標(biāo)(biāo )準(zhǔn)前瞻性產(chǎn)(chǎn )品研發(fā)。
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