目前,一種有效(xiào )的現(xiàn)代冷卻方(fāng )法是在芯片內(nèi)(nèi )部直接構(gòu)建微通道(dào )。這些微小的通道(dào )通過循環(huán)水吸收并帶走熱量(liàng )。然(rán )而,這種方法(fǎ )受到水的“顯熱”的限制(zhì ),即水在不(bú )發(fā)(fā )生相變(biàn )的情況(kuàng )下能夠吸收的熱量。相比(bǐ )之下,水在沸騰或蒸發(fā)時吸收的“潛熱(rè )”大約(yuē )是其顯熱的 7 倍。
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