從細(xì)分 PCB 市場(chǎng)來看,PCB 的 HDI 結(jié)構(gòu)(gòu )設(shè)計(jì)越來越普(pǔ )遍,除智能手(shǒu )機(jī)及平板電(diàn )腦外, AI 服務(wù)(wù )器、 汽車電子、 AI PC、、無人機(jī)、存儲(chǔ)模組等終端采用 HDI 板(bǎn )的占比提升,特別是AI服務(wù)器加速卡、算(suàn )力板、 交(jiāo )換機(jī)等高附加值高(gāo )多層(céng )板及高多層(céng ) HDI 板(bǎn )的用量(liàng )迅猛增加,促使(shǐ )2024年18層及以上高多層板市(shì )場(chǎng)及(jí ) HDI 板市(shì )場(chǎng)(chǎng )營收(shōu )分別大幅增長(zhǎng)40.2%和18.8%,遠(yuǎn)高于其它(tā )細(xì)分(fèn ) PCB 市場(chǎng)(chǎng )的增長(zhǎng)(zhǎng )水平;常規(guī)多層(céng )板、IC 封裝基板、撓性板等與AI 相關(guān)度較弱(ruò )的品類增速較低。
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