技術(shù)攻堅(jiān)層面,金信諾聚焦底(dǐ )層創(chuàng)新(xīn )構(gòu)建護(hù)城河:在高速裸(luǒ )線領(lǐng)域完成PCIe5.0/6.0、X112、X224等高端線材研發(fā)(fā )量產(chǎn)(chǎn ),形成信號(hào)穩(wěn)(wěn )相(xiàng )、ePTFE絕緣等十(shí )項(xiàng)(xiàng )關(guān)鍵技術(shù)及40余項(xiàng)專(zhuān )利壁壘(lěi );高速組(zǔ )件及連接(jiē )器(qì )業(yè)務(wù)同步突破,完成匹配(pèi )英特爾Oak Stream(PCIe6.0)相關(guān)產(chǎn)品,并完成 800Gbps的自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)(yè )鏈技術(shù)突破。當(dāng)前正在推進(jìn)112Gb/s通道速率的800G QSFP112/OSFP112 AEC&ACC解(jiě )決方(fāng )案及1.6T 224Gb/s標(biāo)準(zhǔn)前瞻性產(chǎn)品(pǐn )研發(fā)(fā )。
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