時(shí)間來(lái)到2023年和2024年,盈(yíng )利壓力與研發(fā)(fā )費(fèi)用問(wèn)(wèn )題開(kāi)(kāi )始變本(běn )加(jiā )厲。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)受下游(yóu )需求不振及(jí )全(quán )球經(jīng)濟(jì)低迷影響(xiǎng ),預(yù)(yù )計(jì)市場(chǎng)(chǎng )規(guī)模下降9.40%。雖然2024年行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存(cún )周(zhōu )期的尾部,模擬芯片市場(chǎng)有(yǒu )回暖跡象,但(dàn )競(jìng)爭(zhēng)狀況并未出現(xiàn)顯著的好轉(zhuǎn)。
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