我們(men )認為(wéi )目前處于國產(chǎn)算力(lì )基建加速(sù )推進、下游應(yīng)用多點開花的(de )階段,所以我們會繼續(xù)在AI硬件側(cè)(cè ),包括但(dàn )不限于(yú )國產(chǎn)算力、端側(cè)(cè )芯片(piàn )、先進封裝(zhuāng )、具身智能、消費電子(zǐ )等領(lǐng)域中尋找機會,尤其關(guān)注在春季(jì )躁動調(diào)整后的低吸機會。(長城(chéng )久恒2025年一季報(bào ))
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