目前形成了以芯片研發(fā)和(hé )制造為(wéi )核心、器(qì )件(jiàn )封裝為配(pèi )套的完整的生產鏈,不斷提升公(gōng )司芯片的研發(fā)(fā )與創(chuàng)新能(néng )力,促進新產品、新技術、新材料應(yīng )用、新(xīn )工藝的研發(fā)(fā )成果產(chǎn )業(yè)(yè )化(huà ),突出芯片研(yán )發(fā)和(hé )制造水平,走差異化發(fā)展道路。截(jié )至2024年(nián )底,公(gōng )司已擁有276項(xiàng )專利(含91項發(fā)明專利),晶閘管產(chǎn )品性能比肩(jiān )英飛凌、安森美等國際巨(jù )頭,成為華為(wéi )、格力、等企業(yè)的核心供應商。
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