該報社表示,目前,半導(dǎo)體(tǐ )制造業(yè)以硅基技術(shù)(shù )為主(zhǔ ),由美國、日本、韓國和中國臺灣等發(fā)達國家(jiā )和地區(qū)引領(lǐng);而最小的芯片已(yǐ )經(jīng)(jīng )發(fā)展到3nm的工藝水平,主(zhǔ )要由三星、臺積電(diàn )、英特(tè )爾等公司(sī )生產(chǎn),印(yìn )度(dù )在半導(dǎo)體制造方面嚴(yán)(yán )重依賴外(wài )國企業(yè)。
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