目前形成了以(yǐ )芯片研(yán )發(fā)(fā )和制造為核心、器(qì )件封裝為配(pèi )套的完整的(de )生(shēng )產(chǎn)鏈,不斷提(tí )升公司芯片的研發(fā)與創(chuàng)新能力(lì ),促進新產(chǎn)品、新技術、新材(cái )料應用、新工藝的研發(fā)成果產(chǎn)(chǎn )業(yè)化,突出(chū )芯(xīn )片研發(fā)和制造水平(píng ),走差異化發(fā)展道(dào )路。截至2024年(nián )底,公司已擁有276項專利(含91項發(fā)明專利(lì )),晶閘管產(chǎn)品性能比肩英飛凌、安森美等(děng )國際巨頭,成為華為、格力(lì )、等企業(yè)(yè )的核心供應商(shāng )。
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