2024年,長電科技持續(xù)加(jiā )大資本(běn )支出力度,進一步完(wán )善面向先進技術(shù)的產(chǎn)業(yè)布局(jú )。公司(sī )收購晟(shèng )碟半導(dǎo)體(上(shàng )海(hǎi ))80%股權(quán)完成交割,并自第四季度起實現(xiàn)(xiàn )財務(wù)并表。位于江陰(yīn )的長電微電子微系(xì )統(tǒng)集成高(gāo )端制造(zào )基(jī )地已正式投產(chǎn),可為(wéi )全球客戶提供(gòng )一(yī )站式高性能芯片成(chéng )品制(zhì )造服務(wù)(wù )。位于上海臨港的車規(guī)級芯片成品制造基地已完成廠房結(jié)構(gòu)(gòu )封頂,預(yù)計(jì )將(jiāng )于(yú )2025年下半年實現(xiàn)通線,助力公司(sī )進(jìn )一步開拓高端車載電子市(shì )場。
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