近日,半導體工程智能系統(tǒng)(tǒng )(Engineering Intelligence)企業(yè)——無錫智現(xiàn)未來科技有限公司(簡(jiǎn )稱“智現(xiàn)未來”)宣布完成數(shù)億元(yuán )A輪融資。本輪融資(zī )由(yóu )國投創(chuàng)業(yè)、梁溪(xī )科創(chuàng)母基金(jīn )(博華(huá )資本)聯(lián)合領投,武漢江夏科投跟投。據(jù)悉,智現(xiàn)未來本輪融資將用于進一步強化公司在設備監(jiān)測、分析(xī )建模、工(gōng )藝控制、良(liáng )率改進等方面的領先(xiān )優(yōu)勢,重(chóng )點推進生成式人工智能技術在(zài )半導體制造全流程中的應用落(luò )地和范式(shì )創(chuàng)新(xīn ),并助(zhù )力國產(chǎn)半(bàn )導(dǎo )體生態(tài)的(de )協(xié)同(tóng )優(yōu)化(huà )。智現(xiàn)未來是全球領先的以多(duō )模態(tài)大模型驅(qū)動的工程智能系統(tǒng)解決(jué )方案提(tí )供(gòng )商,服(fú )務超過180家半導體(tǐ )標桿客戶。公司深(shēn )耕半(bàn )導體制造領域20余年,依托(tuō )經(jīng)眾多(duō )頭部(bù )客戶量產(chǎn)(chǎn )驗證的工業(yè)軟(ruǎn )件(jiàn )方案和“大模(mó )型+”產(chǎn)品(pǐn )應用,為高端制造(zào )業(yè)提供生產(chǎn)(chǎn )過程的工程管理、產(chǎn)品管(guǎn )理以(yǐ )及設(shè )備智(zhì )能化賦能,全面(miàn )助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
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