通過自主青稞RISC-V處理(lǐ )器“核”技術(shù)和USB/Type-C/藍(lán)牙/以太網(wǎng)等專業(yè)接(jiē )口底層(céng )PHY“根”技術(shù)的(de )靈活組合(hé ),沁恒推出(chū )了面向高速連接聯(lián)網(wǎng)、低功(gōng )耗無線通信(xìn )、電(diàn )源功率(lǜ )管理、電機(jī)控制等專業(yè)應(yīng)用的豐富MCU/SoC和接(jiē )口芯(xīn )片,這些內(nèi)置PHY集成度更高(gāo )、寬電壓適應(yīng)性更(gèng )強(qiáng)(qiáng )、一體化功耗更低(dī )的芯片,將國產(chǎn)自主從使用(yòng )境(jìng )外處理器的1.0模式深化到芯片底層(céng )關(guān)鍵技術(shù)也自主的國產(chǎn)2.0模式。
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